美國為何豪賭先進封裝？解密晶片法案背後的地緣政治、供應鏈重組與技術賽局

摩爾定律之後，為何「封裝」成為美中科技新戰場？

晶片效能的瓶頸：當縮小電晶體不再是萬靈丹

數十年來，半導體產業的發展幾乎等同於摩爾定律（Moore's Law）的同義詞；也就是每隔約兩年，晶片上可容納的電晶體數量便會翻倍，帶來更強的效能與更低的成本；然而，當電晶體的尺寸逼近物理極限（原子尺度），量子效應、散熱問題以及製造成本的指數級增長，都讓這條延續半世紀的黃金定律步履蹣跚；單純追求電晶體微縮，已難再滿足人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、5G/6G 通訊等應用對運算能力與頻寬的爆炸性需求；產業迫切需要尋找新的創新途徑，來延續晶片效能的成長曲線。

超越摩爾定律（More than Moore）：先進封裝的崛起與異質整合的魅力

在此背景下，「超越摩爾定律」（More than Moore）的概念應運而生，其核心思想不再是單純縮小電晶體，而是透過更聰明的「系統整合」方式來提升整體效能；其中，「先進半導體封裝」（Advanced Semiconductor Packaging）扮演了關鍵角色；傳統封裝主要功能是保護晶片、提供電力與訊號接腳，相對簡單；而先進封裝則演變為一種能夠將多個不同功能、甚至不同製程製造的晶片（裸晶，die）高密度、高效率地整合在單一封裝體內的技術平台；這種將不同晶片整合在一起的技術，稱為「異質整合」（Heterogeneous Integration），它允許將處理器、記憶體、感測器、射頻元件等最佳化的「小晶片」（Chiplet）組合起來，如同搭建高科技的樂高積木，實現遠超單一晶片所能達到的功能與效能，同時還可能帶來成本與設計彈性上的優勢。

地緣政治的警鐘：從晶片短缺看供應鏈脆弱性

近年來，從 COVID-19 疫情引發的全球晶片大缺貨，到日益升溫的地緣政治緊張局勢（尤其是美中科技戰與台海情勢），都殘酷地暴露了全球半導體供應鏈的脆弱性；特別是在最先進的晶片製造（主要集中在台灣與南韓）以及本文焦點的「先進封裝」（同樣高度集中在亞洲，特別是台灣）環節，產能的過度集中，讓美國等國家意識到其經濟命脈與國家安全正承受著巨大的潛在風險；一旦供應鏈因天災、戰爭或政治因素而中斷，其衝擊將是災難性的。

美國的戰略轉向：CHIPS 法案為何重押先進封裝？

面對摩爾定律的挑戰與供應鏈安全的警訊，美國政府祭出了歷史性的《晶片與科學法案》（CHIPS and Science Act）；這項法案計畫投入超過 520 億美元，目的在於重振美國本土的半導體研發與製造能力；值得注意的是，法案的資金並非僅僅投向最尖端的晶圓代工廠（Foundry），更有相當大的比例明確指向了「先進封裝」技術的研發與產能建設；這標誌著一個重要的戰略轉向：美國意識到，若要真正實現半導體供應鏈的韌性與技術領導地位，僅掌握晶片設計或部分製造環節是遠遠不夠的；先進封裝，這個過去相對被視為後段、附加價值較低的環節，如今已被提升到與晶片製造同等重要的戰略高度，成為確保美國未來科技競爭力與國家安全的關鍵棋子。

不只是保護殼：先進封裝技術核心概念解析

從傳統封裝到先進封裝：演進之路與價值提升

若將晶片比喻為大腦，傳統封裝就像是保護大腦的頭盔，提供基本的物理保護和與外界溝通的接口；而先進封裝則更像是一個精密設計的「神經系統整合中樞」，它不僅保護內部晶片，更關鍵的是利用創新的互連技術，讓多個「大腦區域」（不同功能的晶片）能夠以前所未有的速度和效率協同工作；其核心價值在於實現「系統級」的效能提升，而非僅僅是單一晶片的優化。

2.5D 封裝解密：中介層（Interposer）如何搭起溝通橋樑？(CoWoS, EMIB)

想像一下，您需要讓一顆強大的中央處理器（CPU）或圖形處理器（GPU）與多顆高速的記憶體（如高頻寬記憶體 HBM）緊密協作；傳統方式是將它們分別封裝後，再放在印刷電路板（PCB）上連接，距離遠、速度慢；2.5D 封裝則引入了一個關鍵元件：「中介層」（Interposer），通常是一片佈滿高密度線路的矽基板（Silicon Interposer）或有機基板；CPU/GPU 和 HBM 裸晶直接被「並排」安裝在這片中介層上，透過中介層內部極細密的導線進行高速互連，然後再將整個模組封裝起來；這就像在一個高科技平台上，讓不同元件實現了「面對面」的高速溝通；台積電（TSMC）的 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）和英特爾（Intel）的 EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）是此類技術的典型代表，廣泛應用於 AI 加速器和高階伺服器晶片。

3D 封裝解密：晶片如何蓋「高樓」實現垂直互連？(TSV, Hybrid Bonding)

如果說 2.5D 是「平面豪宅」，那麼 3D 封裝就是「摩天大樓」；它不再是將晶片並排，而是將多層晶片像蓋樓一樣「垂直堆疊」起來；實現垂直互連的關鍵技術是「矽穿孔」（Through-Silicon Via, TSV），就像在大樓裡打通垂直的電梯井，讓不同樓層（晶片）之間的訊號可以直接、快速地傳輸，大幅縮短路徑、降低延遲和功耗；HBM 記憶體本身就是 3D 堆疊的典型應用；更前沿的技術如「混合鍵合」（Hybrid Bonding），則可以實現晶片間銅對銅（Copper-to-Copper）的直接連接，無需傳統的凸塊（bump），達到更高的互連密度和更好的電氣性能；英特爾的 Foveros 和台積電的 SoIC（System-on-Integrated-Chips）是積極發展 3D 封裝的代表性技術，潛力應用於需要極致效能與體積的場合。

Chiplet（小晶片）革命：像樂高一樣組合晶片的未來

Chiplet 概念的出現，更是將先進封裝的靈活性推向了新高度；傳統上，一顆複雜的系統單晶片（SoC）包含 CPU、GPU、I/O 等多種功能，必須在同一片晶圓上、使用同一種（通常是最先進且昂貴的）製程來製造；若其中任何一個功能區塊出現瑕疵，整顆晶片可能報廢，導致良率下降、成本飆升；Chiplet 的思路是，將大型 SoC 拆解成多個功能獨立、面積較小的「小晶片」（Chiplets），例如一個 CPU Chiplet、一個 I/O Chiplet、多個記憶體 Chiplet 等；這些 Chiplet 可以根據需求，採用最適合它們的製程來分別製造（例如 CPU 用最先進的 3nm，I/O 用成熟的 12nm），再透過 2.5D 或 3D 的先進封裝技術將它們高速互連、整合在一起；這就像用標準化的樂高積木來搭建複雜模型，大大提高了設計彈性、縮短上市時間、改善良率，並為客製化晶片帶來更多可能性；AMD 的 Ryzen 和 EPYC 處理器是成功應用 Chiplet 架構的典範。

美國為何非「自主」不可？地緣政治與供應鏈的深層焦慮

美國在半導體設計領域（如 Nvidia, AMD, Qualcomm, Intel 等）及製造設備（如 Applied Materials, Lam Research, KLA）方面仍具備強大實力；然而，在將設計藍圖轉化為實體晶片，特別是最高階的製造與封裝環節，卻嚴重依賴亞洲；這份依賴，在地緣政治風險日益升高的當下，已成為美國政府難以承受的國安焦慮。

戰略痛點一：亞洲（尤其台灣）在全球先進封裝市場的絕對主導地位

數據顯示，全球超過八成，甚至在某些最高階的先進封裝產能（如 CoWoS），台灣一地就可能佔據九成以上的市場份額；台積電憑藉其領先的 CoWoS、InFO、SoIC 等技術平台，幾乎壟斷了高階 AI 晶片的封裝訂單；南韓的三星（Samsung）以及專業封測代工（OSAT）龍頭日月光（ASE）及其子公司矽品（SPIL）、美國的艾克爾（Amkor）等雖然也在積極布局，但其主要產能也大多位於亞洲地區；這種地理上的高度集中，意味著任何區域性的不穩定（如地震、乾旱、地緣衝突），都可能對全球高科技產業造成毀滅性打擊，美國對此感受尤為真切。

戰略痛點二：AI、HPC 高階運算對頂尖封裝技術的高度依賴

當前引領全球科技浪潮的人工智慧（AI）與高效能運算（HPC），其核心硬體（如 Nvidia 的 H100/B200 GPU、AMD 的 MI300 系列、Google 的 TPU、以及各大雲端服務商自研的 AI 晶片）無一不依賴最先進的封裝技術，特別是需要整合 HBM 的 2.5D 封裝；可以說，沒有頂尖的先進封裝產能，就無法製造出最強大的 AI 晶片；這直接關係到美國在未來 AI 競賽中的領導地位；美國設計公司即便能設計出全球最強的 AI 晶片，若無法確保穩定、安全、足量的封裝產能，其領先地位也將岌岌可危。

戰略痛點三：中國在先進封裝領域的積極追趕與潛在威脅

儘管在最先進的晶片製造（如 7nm 以下製程）上受到美國及其盟友的嚴格出口管制，中國並未放棄其半導體自主的目標，並將先進封裝視為一個可能實現「彎道超車」的突破口；中國政府投入巨資扶持本土封測企業（如長電科技 JCET、通富微電 TFME、華天科技 H.T-Tech 等），積極發展 2.5D/3D 和 Chiplet 相關技術；雖然在最高階領域與台灣仍有差距，但其快速的追趕步伐，以及在中低階封裝市場的龐大產能，已引起美國的警惕；美國不希望在下一個關鍵的半導體技術節點上，再次面臨被競爭對手超越或掣肘的風險。

核心目標：建立從設計、製造到封裝的「端到端」美國本土高階晶片供應鏈

基於以上痛點，美國 CHIPS 法案的核心目標非常明確：不僅要吸引尖端晶圓廠回流美國，更要同步建立起強大的本土先進封裝測試（APAT - Advanced Packaging, Assembly, and Test）能力；目標是打造一個從 IC 設計、關鍵材料/設備、晶圓製造，一直到先進封裝測試的完整、安全、且具備全球競爭力的「端到端」高階半導體生態系統；唯有如此，才能從根本上降低對單一地區的依賴，確保供應鏈的韌性與國家的長期科技領導力。

CHIPS 法案的資金導向：補貼重點、國家先進封裝製造計畫 (NAPMP) 與國家半導體技術中心 (NSTC) 的角色

CHIPS 法案的 527 億美元資金中，約 390 億美元用於製造激勵，這筆資金明確涵蓋了對在美設立或擴建先進封裝設施的補貼；此外，法案還規劃了 110 億美元用於半導體研發，其中關鍵項目包括「國家半導體技術中心」（NSTC）和一個專門的「國家先進封裝製造計畫」（NAPMP）；NSTC 重點目的在於成為一個公私合作的研發樞紐，連接學術界、實驗室與產業界，加速從基礎研究到商業化量產的過程，而 NAPMP 則將聚焦於下一代封裝技術的開發、原型製作、標準建立以及人才培育，目標是確保美國在未來封裝技術的領先地位。

國防與安全考量：確保關鍵基礎設施與軍用晶片的自主可控

除了經濟與科技競爭的考量，國防安全是美國推動先進封裝本土化的另一個核心驅動力；現代國防系統（從飛彈、戰機到通訊、情報收集系統）高度依賴尖端晶片；確保這些晶片，特別是其設計、製造和封裝過程的安全、可信賴且不受外國干預，對美國國家安全至關重要；美國國防部（DoD）也透過「SHIP」（State-of-the-art Heterogeneous Integration Packaging）等計畫，積極資助開發適用於國防需求的、可信賴的先進封裝技術與供應鏈。

全球先進封裝主要玩家技術與美國佈局對比

廠商 (Player)	主要技術平台 (Key Tech Platforms)	技術特點/世代 (Features/Gen)	主要應用 (Applications)	美國投資/設廠計畫 (US Investment/Fab Plans)
台積電 (TSMC)	CoWoS, InFO, SoIC	CoWoS-S (Si Interposer), CoWoS-R (Organic Interposer), InFO_oS, SoIC (Hybrid Bonding)	AI/HPC, Networking, Mobile AP	已在亞利桑那州設廠 (主要為晶圓製造)，未來可能延伸封裝；
英特爾 (Intel)	EMIB, Foveros, Foveros Direct	2.5D (Bridge-based), 3D Stacking, Hybrid Bonding	CPU, GPU, AI Accelerators, FPGA	IDM 2.0 核心；已在亞利桑那、新墨西哥、俄勒岡等地大規模投資先進封裝產能與研發；
三星 (Samsung)	I-Cube, X-Cube	2.5D (Si Interposer), 3D Stacking	Memory (HBM), Logic, AI	已宣布在德州泰勒市投資 (主要為晶圓製造)，未來可能涵蓋封裝；
日月光投控 (ASE) (含矽品 SPIL)	FoCoS, FOPKG, VIPack	2.5D/3D, Fan-Out (Chip first/last), Antenna-in-Package	AI/HPC, Mobile, Automotive, IoT	尚未宣布在美大規模設先進封裝廠，但持續評估中；可能透過與客戶合作方式參與；
艾克爾 (Amkor)	SWIFT, SLIM, S-Connect	2.5D/3D, Fan-Out, Module Assembly	Mobile, Automotive, Consumer, Computing	已宣布計畫在亞利桑那州投資約 20 億美元，建立先進封裝與測試廠，直接受益於 CHIPS 法案；
(其他潛在參與者)	(e.g., SkyWater, 新創公司)	(特定利基技術)	(特定市場)	(受益於 CHIPS 研發或中小企業基金)

表中比較全球主要先進封裝廠商的關鍵技術及其在美國的佈局情況，特別是與 CHIPS 法案相關的投資計畫；需要注意的是，各家技術細節與產能規模持續演進中，美國的具體佈局也將隨 CHIPS 法案資金發放與市場需求而動態調整。

美國本土先進封裝生態系：從藍圖到現實的挑戰

美國政府擘劃的宏偉藍圖，正透過 CHIPS 法案的資金逐步落地；然而，要在美國本土從零開始或大規模擴建一個具有全球競爭力的先進封裝生態系，絕非易事，挑戰重重。

現有基石：Intel 的 IDM 2.0 策略與 Foveros/EMIB 的擴產計畫

作為美國本土最重要的整合元件製造商（IDM），英特爾（Intel）無疑是這波浪潮的核心力量；其 IDM 2.0 策略不僅要重振晶圓代工業務，更將先進封裝（EMIB, Foveros, Foveros Direct 等）視為關鍵的差異化優勢；英特爾已宣布在亞利桑那、新墨西哥、俄勒岡等地投入數百億美元，用於擴建晶圓廠和先進封裝設施，預期將是 CHIPS 法案製造補貼的主要受益者之一；英特爾的成敗，將對美國先進封裝本土化的整體進程產生指標性影響。

CHIPS 法案催化：OSAT 廠商（Amkor, 可能的 ASE）在美擴廠、新創公司的機會

除了英特爾這樣的 IDM 巨頭，專業封測代工廠（OSAT）的角色同樣關鍵；總部位於美國的艾克爾（Amkor）已率先響應，宣布在亞利桑那州建立新的先進封裝廠，直接鎖定 CHIPS 法案的資金支持，預計將服務蘋果等大客戶；全球最大的 OSAT 日月光（ASE）雖然主要產能仍在亞洲，但其高層也表示正評估在美國設廠的可能性，以滿足客戶分散風險的需求；此外，CHIPS 法案的研發資金和對中小企業的支持，也可能催生一批專注於特定封裝技術、材料、設備或設計服務的美國本土新創公司，為生態系注入活力。

研發動能：NSTC 與 NAPMP 如何整合學研與產業界力量

要實現技術領先，光靠產能擴張是不夠的，持續的研發投入與創新至關重要；國家半導體技術中心（NSTC）和國家先進封裝製造計畫（NAPMP）的目標，正是要建立一個協同創新的平台；透過整合大學、國家實驗室、材料設備商、設計公司、製造商和 OSAT 的力量，共同開發下一代封裝技術（如超高密度互連、光學 I/O、熱管理方案等），建立標準化的設計流程與介面（如 Chiplet 的 UCIe 標準），並加速技術從實驗室走向工廠量產的過程（Lab-to-Fab）；這些計畫的成功運作，將是美國能否在未來封裝技術競賽中保持領先的關鍵。

關鍵挑戰：高技術人才缺口、供應鏈配套（基板、材料、設備）成熟度、高昂的建廠與營運成本

然而，理想與現實之間存在巨大鴻溝；美國半導體產業長期面臨嚴峻的人才短缺問題，尤其是在需要大量精密操作和跨領域知識的先進封裝領域，合格的工程師和技術人員更是難尋；其次，一個完整的封裝生態系，需要成熟的供應鏈支撐，包括高階基板（Substrate，目前主要由日、韓、台廠供應）、特用化學品、精密製造與檢測設備等；這些配套產業在美國相對薄弱，重建需要時間和鉅額投資；最後，無法迴避的是成本問題；在美國建廠、營運的人力、土地、環保法規等成本遠高於亞洲地區，即使有 CHIPS 法案的補貼，其長期成本競爭力仍是一大問號。

成本與效率：美國製造的先進封裝能否與亞洲匹敵？

這引出了最核心的問題：補貼退場後，美國本土的先進封裝產業能否在成本和效率上，與已經高度優化、形成龐大集群效應的亞洲（特別是台灣）供應鏈相抗衡？若無法實現可持續的商業模式，僅靠政府輸血的產業將難以長久；這考驗著美國企業的營運效率、技術創新能力，以及政府政策的智慧與持續性。

「美國製造」衝擊波：台灣供應鏈的機會與挑戰

美國積極重塑本土半導體供應鏈，對長期執全球先進封裝牛耳的台灣而言，無疑是一把雙面刃，帶來了前所未有的機會，也伴隨著嚴峻的挑戰。

潛在機會：深化與美企合作、設備/材料輸出、分散風險

首先，美國要建立完整的生態系，短期內仍需借重台灣的經驗與技術；這為台灣廠商創造了深化合作的機會，例如與美國公司進行技術授權、成立合資企業（JV）、提供顧問服務，甚至直接承接部分在美設廠的代工訂單；其次，美國新建或擴建封裝廠，將帶來對相關設備（如鍵合機、蝕刻機、檢測設備）和特用材料（如光阻劑、底部填充膠、高階基板）的龐大需求，這為台灣具備國際競爭力的設備與材料供應商提供了新的出口市場；再者，全球主要客戶（如蘋果、Nvidia、AMD 等）出於供應鏈韌性考量，正積極推動「台灣+1」（Taiwan Plus One）策略，鼓勵供應商在台灣以外地區建立備援產能；這促使台廠加速全球化佈局，而美國自然是重要的選項之一，有助於台廠分散地緣政治風險，更貼近終端客戶。

嚴峻挑戰：來自美國本土產能的直接競爭壓力、客戶轉單風險、技術外流疑慮、地緣政治風險加劇

然而，挑戰同樣不容忽視；美國透過 CHIPS 法案大力扶植本土企業（如 Intel）和吸引國際大廠（如 Amkor）設廠，長期來看，勢必會對台灣的 OSAT 廠形成直接的產能競爭；大型美國客戶可能在政府壓力或補貼誘因下，將部分訂單（尤其是涉及國防、政府採購或要求「美國製造」的產品）轉移到美國本土的供應商；同時，在技術合作或人才流動過程中，也存在核心技術外溢甚至外流的風險，可能削弱台灣長期積累的技術領先優勢；此外，美國的政策也可能引發其他國家（如歐盟、日本、印度）的跟進，全球半導體產業區域化、陣營化的趨勢，可能使台灣在全球供應鏈中的角色更加複雜敏感，承受來自不同政治實體要求選邊站的壓力；高階人才也可能被美國優渥的條件吸引而流失。

台廠的應對：持續技術創新、全球化佈局、提升自動化與成本效益、強化供應鏈韌性

面對變局，台灣供應鏈需要採取多面向的應對策略；持續投入研發，保持技術領先，尤其是在下一代封裝技術（如混合鍵合、光學互連、系統級封裝 SiP 設計能力）上建立更高的門檻，是維持競爭力的不二法門；加速全球化佈局，不僅是美國，也應考慮在日本、歐洲或其他地緣政治風險較低的地區建立多元產能，以滿足客戶分散供應鏈的需求；提升生產效率，透過導入更高程度的自動化、智慧製造，優化成本結構，以應對來自低成本地區或高補貼地區的競爭；強化供應鏈韌性，與上下游夥伴建立更緊密的合作關係，確保關鍵材料與設備的穩定供應；並積極培育與留住人才，應對全球半導體人才的激烈爭奪戰。

展望未來：先進封裝驅動的半導體新紀元

先進封裝技術的快速演進，以及地緣政治引發的供應鏈重構，正共同塑造著半導體產業的下一個十年。

技術前沿：混合鍵合（Hybrid Bonding）、光學 I/O（Optical I/O）、玻璃基板等下一代技術趨勢

展望未來，混合鍵合技術有望取代傳統的微凸塊（micro-bump），實現更細間距（finer pitch）、更高密度的晶片直接互連，進一步提升 3D 堆疊的效能；為了突破電氣互連的頻寬瓶頸，將光學元件與晶片整合的「光學 I/O」（Optical I/O）或「矽光子」（Silicon Photonics）技術正加速發展，有望在未來的高效能運算系統中扮演關鍵角色；此外，使用玻璃（Glass）取代傳統有機材料或矽作為中介層或基板，因其更佳的尺寸穩定性、電氣特性與散熱能力，也被視為下一代先進封裝的重要發展方向。

產業變革：設計、製造、封測界線模糊化，系統級整合能力成關鍵

先進封裝的興起，正在打破傳統 IC 設計、晶圓製造、封裝測試之間的明確界線；未來的晶片開發將更加強調「共同設計」（Co-design），設計初期就必須將封裝方案的限制與優勢考慮進去；晶圓廠（Foundry）與封測廠（OSAT）的合作將更加緊密，甚至出現業務重疊（如台積電提供完整的 CoWoS Turnkey 服務）；掌握從架構設計、製程選擇、到封裝整合的「系統級」最佳化能力，將成為未來半導體廠商的核心競爭力。

美國戰略成效觀察：未來幾年需關注的指標

美國重金投入的先進封裝戰略能否成功，未來 3-5 年將是關鍵觀察期；需要關注的指標包括：美國本土先進封裝產能的實際增長情況及其在全球市場的佔比；NSTC 與 NAPMP 能否成功孵化出具備商業價值的創新技術並導入量產；美國本土供應鏈（尤其是基板、材料、設備）的完善程度；以及最關鍵的，美國製造的先進封裝產品在成本與效能上，是否具備全球市場的長期競爭力。

全球格局演變：區域化、短鏈化趨勢下的新競合關係

可以預見，未來全球半導體供應鏈將呈現更明顯的「區域化」和「短鏈化」特徵；美國、歐洲、日本、印度等國都將致力於提升本土的製造與封裝能力，以降低地緣政治風險；這雖然可能犧牲部分全球化分工帶來的極致效率，但卻能提升供應鏈的韌性；在新的格局下，國際合作（如美日、美歐聯盟）與區域競爭（如美中科技戰）將持續上演，全球半導體產業的競合關係將變得更加複雜與動態。

一場攸關未來科技領導權與國家安全的關鍵戰役

總而言之，先進封裝已從過去半導體產業鏈的配角，躍升為決定未來晶片效能、乃至科技產業發展方向的關鍵主角；美國以前所未有的決心和資源投入此領域，其動機絕不僅僅是技術升級，更是深植於對維持全球科技領導地位、確保國家經濟命脈與國防安全的深層戰略考量；這是一場為了應對摩爾定律放緩的技術突圍戰，更是一場在地緣政治變局下，重塑全球半導體供應鏈版圖、爭奪未來十年科技主導權的關鍵戰役。

美國能否克服人才、成本、生態系等多重挑戰，成功打造出自主可控且具備競爭力的先進封裝產業，目前仍充滿變數；但其堅定的政策導向，已對全球產業格局產生深遠影響，特別是對長期位居領先地位的台灣供應鏈，既帶來了轉型升級的契機，也施加了前所未有的競爭壓力；未來幾年，全球先進封裝領域的技術突破、產能擴張與市場份額變化，以及美、中、台、韓、歐、日等主要玩家之間的戰略互動，都將是牽動全球科技與地緣政治格局的重中之重，值得我們持續高度關注。

您認為美國重金押注先進封裝能否成功扭轉亞洲獨大的局面？CHIPS 法案對台灣供應鏈的長期影響是利大於弊，還是反之？