半導體 | 晶片戰爭與技術解密 – AmiNext

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Fin & Tech Note

金融與科技筆記

半導體 Semiconductor

AI 半導體供應鏈

AI 半導體供應鏈

AI驅動未來：2025上年半導體供應鏈新格局與關鍵要角解析

2小时前讀畢需時 10 分鐘

High-NA EUV

High-NA EUV

High-NA EUV 生態圈深度解析：引領半導體邁向埃米世代的聖杯與試煉

5月17日讀畢需時 9 分鐘

2025上半年晶片巨頭GAAFET對決：英特爾18A、台積電N2、三星SF2策略深度剖析

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5月15日讀畢需時 6 分鐘

高數值孔徑EUV (High-NA EUV)

高數值孔徑EUV (High-NA EUV)

掃描機之外：駕馭高數值孔徑 EUV 微影技術錯綜複雜的生態系統挑戰｜從材料到檢測的全面革新

5月15日讀畢需時 10 分鐘

GAAFET

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GAAFET 完全解構：深入剖析 2 奈米節點的量測、材料與良率挑戰｜迎向埃米時代的關鍵密鑰

5月15日讀畢需時 12 分鐘

CPO 共同封裝光學：引爆數據傳輸革命，重塑 AI 與高效能運算未來

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5月14日讀畢需時 9 分鐘

FinFET 技術深度解析：從製程瓶頸到晶片革命的關鍵創新｜剖析原理、挑戰與GAAFET展望

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5月14日讀畢需時 6 分鐘

雷射半導體製程

雷射半導體製程

雷射精雕未來晶片：半導體製程的關鍵「光」芒與應用革新｜從原理、挑戰到前瞻技術全解析

5月13日讀畢需時 9 分鐘

晶片巨頭終局之戰：台積電、三星、Intel 最新技術全面對標

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5月13日讀畢需時 10 分鐘

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