【財經速解】地緣政治晶片戰 2.0：從 GAA 到 Chiplet，決勝後摩爾定律時代的「先進封裝」

秒懂重點：為什麼你現在非懂不可？

過去五年，全球聚焦的晶片戰爭 1.0，是一場圍繞著 ASML 曝光機、台積電 3 奈米製程的「單晶片製造」競賽，然而，隨著美國對中國的出口管制收緊，加上摩爾定律物理極限的到來，一場更隱蔽、更具戰略縱深的「晶片戰爭 2.0」已經引爆，這場新戰爭的核心戰場，不再是誰能造出最頂尖的單一晶片，而是誰能將不同來源、不同製程的小晶片 (Chiplets)，最有效地「組裝」成一個超級運算系統。

這門「組裝」的藝術，就是「先進封裝」(Advanced Packaging)，它已從過去晶片製造的龍套配角，躍升為決定 AI 算力、國家科技安全和企業護城河的全新戰略武器。

• 對美國而言，先進封裝是繼曝光機之後，可以用來「鎖喉」對手的新戰略抓手。

• 對中國而言，它是繞過先進製程封鎖、實現算力突圍的「彎道超車」國家級戰略。

• 對投資人而言，這意味著半導體產業的價值鏈正在重構，過去被低估的封裝領域，正成為下一個蘊藏巨大機會與風險的黃金賽道。

理解這場戰爭，就是理解未來十年全球科技權力轉移的底層邏輯。

技術白話文：重新定義「晶片強國」的權力遊戲

過去的瓶頸：晶片戰爭 1.0 的終局

晶片戰爭 1.0 的劇本很清晰：誰擁有最先進的 EUV 曝光機，誰能率先量產最先進的 GAA 電晶體，誰就是贏家，這是一場純粹的物理與資本競賽，勝利者是台積電、三星和 ASML。然而，美國的出口管制政策，如同在賽道中劃下了一道紅線，讓部分玩家無法取得最頂級的「引擎」（先進晶片）。

• 比喻：想像一場 F1 賽車。戰爭 1.0 是所有車隊都在爭奪由賓士或法拉利製造的、最頂尖的那款 V12 引擎，但賽事主辦方（美國）突然宣布，某些車隊（中國）禁止採購這款頂級引擎。

這讓比賽進入了新的階段。被禁賽的車隊，被迫思考一個新問題：我能否用四個性能較弱的 V6 引擎，透過某種巧妙的組合方式，達到甚至超越 V12 引擎的性能？

它是如何運作的？新賽局的攻防策略

這個「巧妙的組合方式」就是先進封裝，它讓「系統整合」的重要性，首次超越了「單點製造」。

1. 中國的「非對稱作戰」 面對無法取得 3 奈米晶片的困境，中國傾全國之力發展先進封裝。其戰略邏輯是：如果我能將兩顆 7 奈米或四顆 14 奈米的晶片，用極低的功耗、極高的頻寬封裝在一起，其綜合效能或許能逼近一顆 5 奈米甚至 3 奈米的單晶片，這使得先進封裝從一個技術選項，上升為其突破「卡脖子」困境的國家級戰略。
   

2. 美國的「新護欄戰略」 美國政府和智庫迅速意識到這個轉變，既然無法完全阻止對方製造晶片，那就必須控制「將晶片組合成強大系統」的能力，因此，出口管制的範圍，正從晶片本身，擴大到先進封裝所需的設備、材料和軟體。先進封裝成為了繼 EUV 之後，美國維持技術領先地位的「第二道長城」。
   

3. 比喻更新：F1 賽事主辦方（美國）發現，被禁賽的車隊（中國）正在研發一套驚人的「四引擎串聯傳動系統」（先進封裝），於是，主辦方立刻宣布，製造這套傳動系統所需的高強度碳纖維、精密齒輪和控制軟體，也全部列入禁售清單。

為什麼這是革命性的？價值鏈的權力轉移

這場戰爭的革命性在於，它徹底改變了半導體產業的價值評估模型。

• 從「製造力」到「整合力」：過去，台積電的價值在於其奈米製程的領先，未來，一家公司的價值，將同樣取決於其整合不同小晶片的能力，系統整合能力正成為與晶圓製造能力同等重要的核心競爭力。
  

• 從「單點為王」到「生態系決勝」：過去，贏家是單一環節的王者。未來，勝利將屬於能掌控「晶片設計＋製造＋封裝＋軟體」整個生態系的聯盟。

產業影響與競爭格局

誰是主要玩家？三大陣營的戰略佈局

1. 美國聯盟 (重塑供應鏈)

   • 核心玩家：Intel (挾其 Foveros 和 EMIB 封裝技術及晶圓代工服務 IFS)、Amkor (美國封測龍頭)、應用材料等設備商。

   • 國家戰略：透過《晶片法案》提供數百億美元補貼，吸引台積電、三星赴美設廠的同時，更投入鉅資在本土建立從研發到量產的「先進封裝」基地，目標是供應鏈的在地化與可控化。
     

2. 中國陣營 (全力突圍)

   • 核心玩家：長電科技 (JCET)、通富微電、華天科技等本土封測廠，以及華為海思等設計公司。

   • 國家戰略：透過「大基金」等工具，將資金以前所未有的力度，從晶圓製造，轉向投資先進封裝的設備、材料和技術研發，目標是建立一套獨立自主、不受管制的封裝產業鏈。
     

3. 台灣與韓國：全球封裝技術的核心樞紐

   • 核心玩家：台積電 (CoWoS 技術的絕對王者)、三星 (以 I-Cube 技術追趕)、以及台灣完整的封裝產業聚落。

   • 戰略處境：台灣和韓國目前掌握著全球最頂尖、產能最大的先進封裝技術，使其成為美中雙方都極力爭取的對象。然而，台灣的優勢不僅僅是台積電一家獨大，其身後是由全球第一大封測廠日月光 (ASE)、ABF 載板三雄（欣興、南電、景碩）、以及弘塑、辛耘、萬潤等眾多關鍵設備與材料商所組成的「護國群山」。這個高度整合、反應快速的生態系，是其他國家在短時間內難以複製的。這也讓台灣在整場地緣政治博弈中，握有不可替代的關鍵籌碼。

技術的普及時程與挑戰

這場戰爭沒有明確的時間表，它是一個持續進行的動態博弈。挑戰不再是單純的技術研發，而是建立完整生態系的能力——這包括設備國產化、特殊化學材料的供應、以及最關鍵的「人才」培養，這都需要數年甚至十數年的長期投入。

潛在的風險與替代方案

• 風險：全球半導體供應鏈可能被徹底割裂成兩個（甚至多個）不互通的、高成本的平行體系，形成一道「數位鐵幕」。這將推高所有電子產品的成本，並可能延緩全球的技術創新步伐。

• 替代方案：地緣政治緊張局勢的緩解，並回歸到一個更全球化、基於規則的貿易體系。然而，根據當前各大國的政策走向和智庫報告，這種可能性在短期內微乎其微。

未來展望與投資視角 (結論)

晶片戰爭 2.0 的打響，意味著投資半導體產業的邏輯，必須從「技術分析」全面轉向「地緣政治風險分析」。

• 供應鏈「安全溢價」：那些成功將產能多元化、與美國戰略結盟、或實現本土化的公司，可能會在資本市場上獲得「地緣政治安全溢價」。反之，高度依賴單一地區、在地緣政治衝突中暴露風險的公司，其估值將面含折價。

• 台灣供應鏈的「護國群山」：除了台積電，投資人更應關注其身後的整個先進封裝生態系。全球最大的封測廠日月光 (ASE)、ABF 載板三雄（欣興、南電、景碩）、以及提供關鍵設備（如弘塑、萬潤）與材料的隱形冠軍，都將是這場封裝戰爭中最直接的受益者。這個緊密協作的產業聚落，是台灣在地緣政治棋局中不可或缺的籌碼。

• 新一代的「賣鏟人」：戰爭的焦點在哪裡，機會就在哪裡。過去的「鏟子」是曝光機，現在的「鏟子」是先進封裝設備（如晶圓對晶圓鍵合機）、關鍵材料（如玻璃基板、特種樹脂）以及檢測工具（如 SLT 系統級測試）。這些領域的領導者，是這場戰爭中最確定的受益者。

• 系統整合者為王：最終，能夠垂直整合「晶片設計、軟體、先進封裝」能力，打造出最強大、最高效運算系統的公司（如 NVIDIA、蘋果、以及正在努力轉型的 Intel），將擁有定義產業的最終權力。

對於投資人而言，未來的功課不再只是讀懂財報和產品規格書，更要讀懂 G7 公報、美國商務部的出口管制清單、以及中國的產業政策。在這場零和博弈中，理解「誰與誰結盟」、「下一個戰略抓手是什麼」，比單純預測下一個季度的 iPhone 銷量重要得多。