AI革命的隱形英雄：深入剖析AI應用中的銅箔基板(CCL)

AI大腦的高科技基石

想像一下，一座為人工智慧（AI）量身打造的未來超級城市，輝達（NVIDIA）的GPU或Google的TPU等高效能處理器是城市中拔地而起的摩天大樓，它們是運算力的核心；記憶體模組則是廣闊的住宅區，儲存著海量數據；而印刷電路板（PCB）上那數以百萬計、錯綜複雜的銅質線路，就是連接這一切的超級高速公路網絡。

在這座宏偉的城市藍圖中，銅箔基板（Copper Clad Laminate, CCL）扮演著什麼角色？它就是這座城市賴以建立的土地與岩床，CCL的品質，直接決定了高速公路能否承載光速般的車流而不會崩塌，摩天大樓能否蓋得又高又穩，以及整座城市能否在高效運轉下，有效散熱而不至於過熱停擺，它看似一塊不起眼的「板子」，卻是整個電子系統的根本，其性能優劣直接左右了AI硬體的表現、可靠性與成本 。   

銅箔基板是由增強材料（如玻璃纖維布）浸潤樹脂（如環氧樹脂）後，單面或雙面覆上銅箔，再經由高溫高壓層壓而成的一種複合材料，它的核心功能有二：一是為所有電子元件提供穩固的機械支撐；二是作為蝕刻導電線路的畫布，構建起電子訊號傳輸的橋樑 。   

AI帶來的前所未有的運算需求，不僅僅是在挑戰晶片製程的極限，更從根本上重塑了對CCL這種基礎材料的要求，這場由AI引爆的革命，已經在材料科學領域點燃了一場激烈的技術軍備競賽，催生出壁壘分明、價值極高的新市場區隔。在這場全球競賽中，台灣的供應鏈正扮演著舉足輕重的核心角色 。   

AI光譜：從雲端訓練到智慧邊緣的差異化需求

「AI」一詞涵蓋了廣泛的應用領域，從龐大的雲端資料中心到微小的物聯網設備，每個領域對底層硬體及其基礎材料CCL的要求都截然不同，理解這些差異，是掌握CCL市場脈動的關鍵。

雲端巨獸：AI訓練與高效能運算（HPC）

訓練大型語言模型（LLM）等尖端AI模型，是一個極其消耗運算資源的過程，它需要將龐大的數據集（Datasets）在由數百甚至數千個參數組成的模型中反覆運算，這表示伺服器必須裝滿多個如NVIDIA H100或GB200等級的高效能GPU，並讓它們以極高的效率協同工作，整個系統成功的關鍵，在於能否讓海量數據在GPU與GPU之間、GPU與記憶體之間以閃電般的速度傳輸，任何延遲或錯誤都可能導致數百萬美元的訓練成本付諸流水 。   

CCL需求：

• 極致的低訊號損失（Ultra-Low Signal Loss）： 為了確保在PCIe 5.0/6.0或NVIDIA NVLink這類超高速介面上的數據完整性，CCL材料的介電損耗因子（Dissipation Factor, Df）必須非常低，任何訊號在傳輸過程中的能量損失（衰減）或波形失真，都可能導致運算錯誤，從而癱瘓整個系統 。   

  
  

• 極高的層數與密度（High Layer Count & Density）： AI伺服器的主機板和GPU加速器模組（如通用基板UBB和OAM模組）的設計極其複雜，PCB層數經常超過20層，以便在有限的空間內容納所有必要的線路，這要求CCL材料具備優異的尺寸穩定性，並能承受多次高溫高壓的疊合製程而不變形或分層 。   

  
  

• 卓越的熱管理能力（Superior Thermal Management）： 這些伺服器是名副其實的「吃電巨獸」，運行時產生驚人的熱量，CCL材料必須具備高導熱性和極高的玻璃轉化溫度（Glass Transition Temperature, Tg），才能有效地將熱量從晶片導出，防止PCB因高溫而彎曲、分層，最終導致元件失效 。   

  
  

• 無可挑剔的可靠性（High Reliability）： AI訓練伺服器需要7x24小時不間斷地在高負載下運行，CCL材料必須極度可靠，能抵抗如「導電陽極絲」（Conductive Anodic Filament, CAF）等長期潛在的失效風險，CAF現象會在高溫高濕環境下，於玻璃纖維絲之間形成微小的導電通路，導致短路 。   

  
  

前線戰場：AI推論（Inference）工作負載

推論是AI模型進入「實戰應用」的階段，例如聊天機器人即時生成回覆、影音平台推薦您可能喜歡的影片，推論任務的核心目標是「低延遲」（快速反應）和「高效率」，因為這類請求每天可能發生數十億次，每一次的運算成本和功耗都至關重要 。   

CCL需求：

• 性能與成本的平衡（Balanced Performance and Cost）： 雖然推論伺服器同樣需要高速訊號傳輸，但它們不一定需要像頂級訓練叢集那樣，採用最昂貴、損耗最低的材料。市場的重點轉向在性能、功耗和單位成本之間取得最佳平衡，尤其是在大規模部署時 。   

  
  

• 為吞吐量優化（Optimized for Throughput）： CCL材料需要支持那些能最大化「每瓦每秒推論次數」的設計，這仍然意味著需要低損耗材料，但等級上可能略低於訓練伺服器所用的「極低損耗」或「超低損耗」等級，例如採用「甚低損耗」（Very Low Loss）材料。

• 同樣重要的高可靠性： 與訓練伺服器一樣，部署在資料中心的推論伺服器也需要持續運行，因此材料的熱穩定性和長期可靠性依然是不可或缺的考量 。   

  
  

無所不在的AI：邊緣設備（Edge Devices）

邊緣AI是指在數據生成的設備上直接運行推論，例如自動駕駛汽車的決策電腦、工廠裡的智慧攝影機、或是你手中的智慧型手機 。這些設備的運作環境極為嚴苛，面臨著功耗、物理空間、以及惡劣環境（如高溫、震動）的多重限制 。   

CCL需求：

• 極致的能源效率（Power Efficiency）： 低損耗的CCL在此同樣重要，因為更少的訊號能量損失意味著更低的功耗，這對於依賴電池供電或散熱空間有限的設備至關重要 。   

  
  

• 緊湊的外形尺寸（Compact Form Factors）： 邊緣設備追求小型化，這推動了對高密度互連（High-Density Interconnect, HDI）PCB的需求，HDI技術採用了支持微盲孔（microvias）和極細線路的CCL，此外，基於聚醯亞胺（Polyimide）等材料的軟性銅箔基板（Flexible CCL, FCCL）對於需要彎曲或適應不規則形狀的應用（如穿戴裝置）也變得不可或缺 。   

  
  

• 耐久性與可靠性（Durability and Reliability）： 汽車和工業應用要求CCL具備高機械強度、抗震動性，並能在極端的溫度和濕度變化下保持穩定性能 。   

  
  

• 成本效益（Cost-Effectiveness）： 對於大規模量產的消費性電子產品，CCL的成本是整體預算的重要一環，必須在性能和價格之間做出精明的權衡 。   

  
  

這種應用需求的差異化，並非靜態不變，其背後隱藏著深刻的產業驅動力，首先，AI硬體的發展呈現出一種「共生升級循環」，當NVIDIA推出像GB200這樣具備每秒1.8TB驚人頻寬的GPU時 ，如果沒有能夠承載這種高速訊號而不產生嚴重衰減的PCB和CCL，其強大性能將無從發揮，這就迫使CCL製造商，如台光電、台燿、聯茂等，必須加速研發下一代低損耗材料（如M8、M9等級），而這些先進材料的問世，反過來又讓NVIDIA等晶片設計公司有信心去規劃速度更快的下一代處理器，形成一個晶片與材料相互依賴、共同演進的螺旋式上升通道。   

其次，CCL的價值並非均一，而是形成了一個與其處理的「數據價值」直接相關的「價值光譜」。在一座耗資數十億美元的AI訓練中心，其首要目標是縮短訓練時間，因為每多一天都意味著巨額的電力和運算資源成本 。在這種情境下，使用最昂貴的「極低損耗」CCL所增加的成本，與一次訓練失敗或延遲的損失相比，簡直微不足道。反觀一個大眾市場的智慧家庭設備，單次推論的價值極低，成本效益成為首要考量，因此標準或中等損耗的CCL便是合乎邏輯的選擇。這表明CCL的選擇不僅是技術決策，更是經濟決策，從而形成了從資料中心（高價值數據、高價CCL）到邊緣設備（低單次價值、成本敏感CCL）的清晰價值層級。   

最後，傳統上雲端強大、邊緣孱弱的二分法正在模糊，一個名為「高效能邊緣運算」的新興類別正在崛起。自動駕駛汽車  或企業本地部署的AI伺服器  等應用，雖然身處「邊緣」，卻需要執行堪比雲端伺服器的複雜即時運算。這催生了一種混合需求：它們既需要資料中心等級的高性能CCL（低損耗、高速度），又需要傳統邊緣設備的強固性（耐高溫、抗震動）和外形限制，這為CCL供應商開闢了一個利潤豐厚且技術挑戰極高的新戰場。   

因材施教：高階CCL等級與應用指南

為了滿足AI光譜上不同應用的苛刻要求，CCL產業發展出了一套精密的材料分級系統。理解這套系統的語言，是將應用需求轉化為具體產品選擇的關鍵。

解碼損耗的語言：Dk、Df與Tg詳解

要評估一塊CCL的性能，業界主要關注三個核心物理參數，它們共同決定了訊號傳輸的品質和材料的穩定性。

• 介電常數（Dielectric Constant, Dk 或 Er​）： 可以通俗地理解為，電訊號在穿過此材料時速度會被「拖慢」多少的指標。對於高速數位訊號而言，一個更低且在不同頻率下更穩定的Dk值至關重要。它能確保訊號傳輸的時序精準，並讓電路阻抗更容易控制，避免訊號反射造成的失真 。   

  
  

• 介電損耗因子（Dissipation Factor, Df 或 tanδ）： 這個參數衡量的是材料的「漏電」程度，即有多少訊號能量在傳輸過程中被材料吸收並轉化為熱能。Df值越低，代表訊號的能量損失（衰減）越少。對於AI伺ver器這類需要長距離、高頻率傳輸的應用來說，Df是影響性能最關鍵的單一指標 。   

  
  

• 玻璃轉化溫度（Glass Transition Temperature, Tg）： 指的是CCL中的樹脂材料從堅硬的「玻璃態」轉變為柔軟的「橡膠態」的溫度點。越高的Tg值意味著材料越耐熱，這對於承受高功率晶片產生的巨大熱量，以及在無鉛焊接製程中經歷的260°C以上高溫，都至關重要。高Tg能確保PCB在高溫下不變形、不分層，維持結構完整性 。   

  
  

速度的階梯：從FR-4到M-Grade的演進

基於上述關鍵參數，特別是Df值，CCL材料形成了一個清晰的性能金字塔。伺服器平台巨頭如英特爾（Intel）也提出了一套「M-scale」材料等級劃分，為整個產業鏈提供了明確的升級路徑。

• 標準損耗（Standard Loss）： 代表材料為FR-4，其Df值通常大於0.01。這是消費性電子產品的基石，成本低廉，但無法滿足AI伺服器的高速需求 。   

  
  

• 中等損耗（Mid Loss）： 性能介於標準與低損耗之間，應用於部分非核心的伺服器元件或成本敏感的網路設備。

• 低損耗（Low Loss, LL）： Df值約在0.005至0.01之間。這是伺服器與網路應用的入門級材料，對應Intel伺服器平台的M4等級 。   

  
  

• 甚低損耗（Very Low Loss, VLL）： Df值進一步降低，對應M6等級，是前幾代伺服器平台和當前部分主流網路設備的選擇。
  

• 超低損耗（Ultra Low Loss, ULL）： Df值小於0.005。這是當前主流AI伺服器（如搭載NVIDIA H100/A100 GPU的平台）的核心材料，對應M7、M8等級 。   

  
  

• 極低損耗（Extreme Low Loss, ELL）/ 超級低損耗（Super Low Loss, SLL）： 這是CCL金字塔的頂端，擁有最低的Df值。專為下一代AI加速器（如NVIDIA Blackwell GB200）和800G/1.6T超高速交換器等最尖端應用而生，對應M9及以上等級 。   

  
  

應用與材料的實戰匹配

將前述的應用需求與材料等級對應起來，可以得到一份清晰的實戰指南：

• AI訓練伺服器（如NVIDIA DGX平台）：

  • 關鍵板卡： GPU通用基板（UBB）、OAM加速器模組、高速交換器板（Switch Board） 。   

    
    

  • CCL需求： 這些板卡層數高達20層以上，必須採用超低損耗至極低損耗等級的材料（M7、M8、M9+）。業界實例包括台光電的EM-892K、聯茂的M6/M7/M8系列產品，以及台燿的ThunderClad高階系列 。   

    
    

• 高速網路設備（800G/1.6T交換器）：

  • 挑戰： 作為資料中心的「神經中樞」，交換器負責連接所有AI伺服器，其對訊號完整性的要求甚至比伺服器本身更為嚴苛。

  • CCL需求： 必須使用市面上性能最強的極低損耗材料（M9+）。這是台燿、台光電等頂級供應商的關鍵戰場 。日本松下（Panasonic）的Megtron 8也是此領域的佼佼者 。   

    
    

• 通用型與推論伺服器：

  • 關鍵板卡： CPU主機板。

  • CCL需求： 層數通常在12至18層之間，採用低損耗至甚低損耗等級的材料（M4-M6等級）。這是一個對成本較為敏感但需求量巨大的市場 。   

    
    

• 邊緣AI（汽車雷達與ADAS）：

  • 挑戰： 需在極高頻率（如77 GHz）下運作，並要求極高的環境可靠性。

  • CCL需求： 採用特殊的高頻材料，通常以聚四氟乙烯（PTFE）為基材，其核心要求是Dk值在寬廣的溫度範圍內保持穩定。美國羅傑斯（Rogers Corporation）的RO3000/RO4000系列是此領域的絕對領導者 。   

    
    

在這一技術演進的背後，Intel的M-Grade材料等級劃分扮演了市場「節拍器」的角色。當Intel或NVIDIA等平台領導者宣布新一代產品（如支援PCIe Gen 6的平台）需要M7等級的材料時 ，便為整個產業鏈設定了一個清晰、統一的目標。這個信號向下傳遞，PCB製造商必須驗證其M7製程能力，而CCL供應商則必須準備好足夠產能的M7等級產品。這創造了可預測的、波浪式的升級週期，讓投資者和分析師得以追蹤。它將複雜的材料物理特性簡化為一個易於理解的等級，方便了OEM客戶的規格制定和供應商的產品定位。競爭的焦點也隨之轉移到：誰能提供性能、成本和產能最佳的M7（或M8、M9）材料。   

此外，一個常被忽略的細節是，CCL的「損耗」不僅來自樹脂和玻璃纖維，銅箔的表面粗糙度也是一個關鍵因素。在高達數十GHz的頻率下，訊號主要沿著銅線的表層傳播（即「趨膚效應」）。粗糙的銅箔表面會增加訊號傳輸的有效路徑長度，從而加大損耗。因此，要實現「超低損耗」的性能，不僅需要先進的樹脂配方，還必須搭配表面極其平滑的銅箔（如VLP - Very Low Profile Copper） 。這為高階CCL的製造增加了另一層複雜性和成本，也凸顯了CCL廠與專業銅箔廠之間緊密的合作關係。這是一個「先進介電質 + 平滑銅箔」的雙重解決方案。   

全球生態系：高階CCL供應鏈版圖

高階CCL市場並非一個完全競爭的開放市場，而是一個技術壁壘極高、玩家高度集中的專業領域。了解其全球供應鏈的結構，有助於洞悉產業的權力格局。

萬丈高樓平地起：上游關鍵原料

CCL的性能根基，取決於其上游的三大關鍵原料，而這些原料的供應同樣高度集中。

• 特種玻璃纖維布： 作為CCL的「骨架」，高階CCL需要採用低介電常數（Low Dk）的玻璃纖維布來降低訊號損耗。其供應主要由少數日本和台灣廠商掌控，例如日本的日東紡（Nittobo）是台燿的關鍵供應商 ，而台灣的台玻、富喬也在此領域扮演重要角色 。近期高階玻纖布的供應短缺，已成為限制CCL產能、推高價格的主要瓶頸 。   

  
  

• 高性能樹脂： 作為CCL的「血肉」，樹脂的化學配方是各家CCL廠商的核心智慧財產，直接決定了材料的電氣與耐熱特性 。   

  
  

• 高速銅箔： 如前所述，表面平滑的VLP銅箔對於降低高頻損耗至關重要，這也是一個高度專業化的上游市場。

CCL界的泰坦們：全球巨頭巡禮

除了台灣廠商外，全球市場由幾家美日巨頭共同主導，它們是台灣廠商最主要的競爭者或合作夥伴。

• 美國：

  • 羅傑斯（Rogers Corporation）： 在高頻材料領域是無可爭議的霸主，尤其專精於汽車雷達、航太等射頻（RF）應用。其以PTFE為基材的RO3000、RO4000系列是業界標竿 。同時，羅傑斯也推出了針對頂級伺服器應用的XtremeSpeed™ RO1200™系列，直接進軍高速數位市場 。   

    
    

  • 伊索拉（Isola Group）： 產品線廣泛的另一大廠。其Tachyon、I-Tera和TerraGreen等高速數位材料，精準鎖定驅動AI發展的伺服器、網路和5G市場 。   

    
    

• 日本：

  • 松下（Panasonic）： 電子材料領域的巨人。其「MEGTRON」系列（特別是Megtron 6、7、8）是全球頂級的超低損耗材料品牌，廣泛應用於高速伺服器和交換器，是台灣「三雄」在最高階市場的頭號勁敵 。   

    
    

  • 力森諾科（Resonac，原日立化成）： 另一家重要的日本高性能材料供應商，同樣在全球高階市場佔有一席之地 。   

    
    

需求的源頭：AI硬體架構的定義者

整個CCL產業的發展節奏，最終由下游的終端客戶決定。

• 雲端服務供應商（Cloud Service Providers, CSPs）： Google、亞馬遜（AWS）、微軟（Microsoft）、Meta等。它們不僅是AI伺服器的最大買家，更越來越多地自行設計專用AI晶片（ASIC），這正在重塑傳統的供應鏈格局，為CCL廠商帶來新的機遇與挑戰 。   

  
  

• AI晶片設計公司： NVIDIA是市場上重達800磅的大猩猩，其GPU平台（如Hopper、Blackwell）的規格幾乎成為了CCL材料需求的「事實標準」 。超微（AMD）和英特爾（Intel）也憑藉其GPU和加速器產品，成為市場上不容忽視的力量 。   

  
  

深入分析全球供應鏈，可以發現這是一個高度集中的「高科技寡占市場」。能夠生產AI所需高階低損耗CCL的廠商屈指可數，主要就是前述的Panasonic、Rogers、Isola以及台灣三雄 。要開發出Dk/Df特性達標的新樹脂配方，確保其能穩定、大規模量產，並通過NVIDIA或Google等巨頭的嚴苛認證，需要投入數年的時間和巨額的研發資金。這形成了極高的進入門檻，使得少數領先者能夠在這座「圍牆花園」內爭奪最有利可圖的訂單，並在原料短缺時擁有顯著的議價能力 。   

與此同時，地緣政治的考量正在深刻地重塑這條供應鏈。台燿  和聯茂  等台灣CCL大廠紛紛宣布在泰國設廠，其官方理由是為了配合「歐美系OEM及PCB客戶的供應鏈分散規劃」 以及應對「全球供應鏈的變化」。這清晰地反映了「中國加一」（China Plus One）的策略趨勢。客戶為了確保供應鏈的韌性，正要求供應商降低對單一地理區域的依賴。這不僅僅是商業擴張，更是一種戰略性的地緣政治佈局，旨在降低風險並與其關鍵西方客戶的優先順序保持一致。雖然這會增加企業的營運成本，但卻能讓它們成為更具吸引力的長期合作夥伴。   

台灣的樞紐角色：CCL產業的超級強權

在全球AI硬體的競賽中，台灣不僅僅是晶圓代工和晶片封裝的中心，其在上游的CCL材料領域同樣扮演著不可或不可或缺的關鍵角色。被市場並稱為「CCL三雄」的台光電、聯茂與台燿，共同構成了全球高階CCL供應鏈的核心力量。

「CCL三雄」剖析

• 台光電子（Elite Material Co., EMC）：

  • 市場地位： EMC被公認為全球無鹵素（Halogen-Free）環保基板的龍頭，並且是NVIDIA AI伺服器供應鏈中的關鍵供應商 。在特定NVIDIA平台上獨家或主要供應商的地位，為其帶來了巨大的市場優勢和定價權 。   

    
    

  • AI產品焦點： 公司的EM-890K和EM-892K系列是專為AI、5G和HPC等高速應用設計的超低損耗材料 。而EM-891K則瞄準了每通道40至50Gbps的更高階應用 。   

    
    

  • 核心策略： 憑藉與市場領導者（NVIDIA）的深度綁定，以及在高性能環保材料領域的長期技術積累，持續鞏固其在AI伺服器市場的領先地位 。   

    
    

• 聯茂電子（ITEQ Corporation）：

  • 市場地位： ITEQ是一家產品線極為廣泛的廠商，產品涵蓋從標準損耗到極低損耗的各個等級 。它是多家伺服器平台的重要供應商，客戶涵蓋NVIDIA（如L40S伺服器）和多家擁有自研ASIC晶片的雲端巨頭 。   

    
    

  • AI產品焦點： 公司正積極出貨M6、M7、M8等級的高速材料給AI GPU/ASIC加速卡客戶，並且對應1.6T交換器傳輸速度的M9等級材料也已送樣至各大終端客戶進行認證，顯示其技術緊跟市場最前沿 。其IT-988G是針對100G/400G解決方案的超低損耗材料 ，而IT-968也是一款超低損耗的高階產品 。   

    
    

  • 核心策略： 採取客戶多元化策略，業務遍及NVIDIA、CSP自研晶片、汽車電子和網路通訊等多個領域，以分散風險。積極推進泰國廠的建設，是其全球化佈局的關鍵一步 。   

    
    

• 台燿科技（Taiwan Union Technology Corp., TUC）：

  • 市場地位： TUC在傳統伺服器與交換器領域本就實力雄厚，近年來更以挑戰者之姿，強勢切入頂級AI伺服器市場 。根據研調機構Prismark的數據，2023年台燿的高速CCL產值位居全球第三，市佔率約16.3% 。   

    
    

  • AI產品焦點： 公司已成功打入美系雲端服務商的AI ASIC伺服器專案，其M7、M8等級高階CCL出貨持續攀升，同時也在積極開發M9等級產品 。旗下的「ThunderClad」和「PegaClad」系列產品，完整覆蓋了從低損耗到極低損耗的應用範圍，通吃高速數位與射頻市場 。   

    
    

  • 核心策略： 憑藉強大的技術實力，輔以可能更具競爭力的價格策略 ，積極搶攻最高階的市場區塊，特別是在800G交換器和客製化AI ASIC伺服器領域，意圖擴大市佔率。其在泰國的新廠專為支援30層以上的高階複雜板卡而設計，為未來成長奠定了基礎 。   

    
    

競爭動態與策略展望

台灣三雄之間的競爭與合作，共同塑造了全球高階CCL市場的格局。

• 800G/1.6T交換器之戰： 交換器市場是利潤最豐厚、技術門檻最高的戰場。成功打入此市場需要最頂尖的M9+等級材料技術，而台燿和台光電被認為是此領域的有力競爭者 。   

  
  

• 客製化ASIC的機遇： 隨著Google、Amazon等雲端巨頭越來越多地採用自研晶片，這為那些非NVIDIA主要供應商的CCL廠打開了新的大門。台燿便被認為在此一新興領域中取得了顯著的市佔率增長 。   

  
  

• 上游原料的制約： 高階玻纖布的供應短缺是所有CCL廠共同面臨的嚴峻挑戰。誰能確保穩定的上游原料供應，誰就可能在未來幾年的市場競爭中脫穎而出。這使得CCL廠與日東紡等原料供應商的關係變得極具戰略意義 。   

  
  

在這種寡占市場中，「第二供應商」（Second Source）策略成為了後來者居上的關鍵途徑。台光電憑藉成為NVIDIA旗艦AI伺服器的主力供應商而確立了領導地位 。然而，大型客戶出於風險考量，極不樂見單一供應商的局面。這就為競爭者創造了巨大的機會。聯茂和台燿正積極將自己定位為NVIDIA合格的第二供應商，同時爭取成為其他平台（如L40S或CSP自研ASIC）的主要供應商 。通過在要求最嚴苛的產品上證明自己的技術實力和量產可靠性，它們能夠建立起市場信譽，進而有機會在下一代產品的競爭中，從「第二供應商」躍升為「主要供應商」。這條「從二供到主供」的路線，是高階CCL市場中一條重要的戰略路徑。   

表面上看，台灣三雄似乎在做著相似的產品，但深入分析後會發現它們各自擁有獨特的「企業性格」和戰略姿態。台光電（EMC）是「現任領袖」，充分利用其市場領導地位和與頂級GPU設計商的深度整合，策略核心是捍衛既有版圖並保持技術領先。聯茂（ITEQ）則是「多元化的通才」，維持著極為寬廣的產品組合，橫跨汽車、伺服器、消費電子等多個市場，其策略是分散風險，避免過度依賴單一客戶或市場。台燿（TUC）則扮演著「積極的挑戰者」的角色，似乎正利用其在交換器領域的技術優勢和更具彈性的定價策略，猛攻最高階的市場區塊，意圖從現有領導者手中奪取市佔，尤其是在蓬勃發展的客製化ASIC伺服器領域。理解這些不同的戰略定位，對於預測未來的市場份額變化至關重要。

總結與未來展望

AI的浪潮正以驚人的速度重塑科技產業的每一個角落，而銅箔基板（CCL）作為這場革命的基礎材料，其重要性日益凸顯。從雲端到邊緣，不同的AI應用對CCL提出了截然不同但同樣嚴苛的要求，推動了材料科學的快速演進，並形成了一個由少數技術巨頭主導的全球供應鏈，其中，台灣廠商扮演著不可或缺的核心角色。

核心要點與綜合匯總表

為了清晰地呈現本報告的核心發現，下表將AI應用、硬體需求、CCL規格與主要供應商進行了系統性的整理與對應。對於投資者或產業策略規劃者而言，此表提供了一個宏觀的視角，能夠一目了然地掌握整個產業的全貌——哪些市場要求最高、需要何種等級的材料，以及哪些公司在相應的賽道上佔據了有利位置。

AI應用領域	關鍵硬體	CCL關鍵要求	所需損耗等級 (Intel M-Scale)	代表性CCL產品	全球主要供應商	台灣主要供應商
雲端：AI訓練 (最尖端)	NVIDIA GB200, 客製化ASIC	極致速度、>24層、極高熱可靠性、最低訊號損耗	極低損耗 (ELL) / M9+	新一代Megtron, 新EMC/TUC/ITEQ系列	Panasonic, Rogers	EMC, TUC, ITEQ
雲端：AI訓練/HPC (當前主流)	NVIDIA H100/A100, AMD MI300X	高速、>20層、甚低訊號損耗、高Tg	超低損耗 (ULL) / M7-M8	Panasonic Megtron 8, EMC EM-892K, ITEQ IT-988G, TUC ThunderClad 4, Isola Tachyon	Panasonic, Isola	EMC, ITEQ, TUC
雲端：高速網路	800G / 1.6T 交換器	絕對最低的訊號損耗、最高訊號完整性、>30層	極低損耗 (ELL) / M9+	TUC ThunderClad 4HZ, ITEQ M9 (送樣中), Panasonic Megtron 8	Panasonic	TUC, EMC, ITEQ
雲端：通用/推論伺服器	Intel Xeon (Eagle Stream), AMD EPYC	成本與性能平衡、12-18層、良好熱可靠性	低損耗 (LL) 至 甚低損耗 (VLL) / M4-M6	Isola I-Speed, TUC TU-872 SLK, ITEQ IT-170GRA1TC	Isola, 生益科技	TUC, ITEQ, EMC
邊緣：汽車電子	ADAS處理器, 77GHz 雷達	高可靠性、高頻性能、寬溫域、抗震動	高頻材料 (PTFE基) / 低損耗	Rogers RO4000/RO3000 系列, TUC PegaClad	Rogers, Panasonic	TUC, ITEQ
邊緣：高效能運算 (工業, 本地AI)	NVIDIA Jetson, 緊湊型GPU系統	緊湊 (HDI)、高能效、高可靠性	低至中等損耗, 特殊外形尺寸	通用低/中損耗HDI材料	Isola, 生益科技	所有主要台灣供應商
邊緣：消費性物聯網	低功耗MCU, SoC	成本效益、小型化、低功耗	標準損耗 (FR-4)	標準FR-4	建滔集團, 生益科技	N/A (非高階市場)

前瞻之路：AI與CCL的未來趨勢

展望未來，AI與CCL的共生演進將由以下幾個關鍵趨勢所驅動：

• 超越1.6T的極限追求： 網路傳輸速度的競賽永無止境。隨著224G甚至更高速度的SerDes技術的發展，對材料損耗的要求將達到前所未有的極致，持續推動材料科學的創新。
  

• 共封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）的興起： 當傳統的電氣互連在頻寬和功耗上遭遇物理瓶頸時，將光學元件與矽晶片直接封裝在同一基板上的CPO技術將成為主流。這將對基板材料提出全新的挑戰，需要其同時具備優異的電氣和光學特性，催生出全新的混合材料解決方案。
  

• 永續性與無鹵化的浪潮： 全球環保法規的日趨嚴格以及企業對ESG（環境、社會及公司治理）的重視，將持續推動市場對無鹵素等綠色環保材料的需求。在這方面，像台光電這樣長期耕耘無鹵素市場的廠商將擁有持續的競爭優勢 。   

  
  

• 供應鏈即戰略： 地緣政治風險和上游原料瓶頸的現實，使得供應鏈管理的重要性被提升到前所未有的戰略高度。未來十年，CCL產業的贏家，不僅僅取決於其研發實力，更將取決於其供應鏈的韌性、全球佈局的智慧以及與關鍵上游夥伴的戰略關係。

總而言之，銅箔基板已從一個傳統的被動元件，蛻變為驅動AI革命的關鍵賦能技術。這場由數據、運算和速度引領的變革，正以前所未有的力量，將CCL產業推向技術的巔峰和市場的風口浪尖。