【Microwave 101】LEO 低軌衛星市場脈動：千億「地面站」RF 供應鏈如何重組？(星鏈/穩懋/WNC)

決策者摘要：為什麼這個市場「現在」值得高度關注？

過去五年，射頻 (RF) 產業的焦點大多集中在 5G 基礎建設，然而一場更具顛覆性的革命正在「天上」悄然成形，並在「地面」引爆了全新的商業戰場，這就是由低軌衛星 (LEO) 通訊所點燃的「非地面網路」(Non-Terrestrial Networks, NTN) 革命。

以 SpaceX 的 Starlink (星鏈) 為首，這場競賽已證明其商業模式的可行性，但決策者必須釐清一個核心事實：LEO 競賽的決勝點，不在於發射多少火箭，而在於能以多快的速度、多低的成本，在地球上鋪設數以億計的「地面接收站」。

這場從「軍規」走向「消費級」的巨大轉變，正在重塑 RF 供應鏈，它迫使昂貴的「主動式相位陣列天線」必須在兩年內將成本壓縮 90%，這不僅是技術挑戰，更是一場「供應鏈效率」與「量產成本」的殊死戰，而台灣的電子五哥、ODM 廠與化合物半導體聚落（如穩懋），正處於這場風暴的核心。

LEO 通訊的本質，是將數千顆小型衛星部署在 500 至 2,000 公里的近地軌道，形成一個「太空中的 5G 網路」，藉此解決偏遠地區、海洋、空中的網路覆蓋難題。

Starlink 驗證商模： Starlink 成功地將一個笨重、造價數萬美元的軍用級終端，變成了 500 美元以下的「消費級」產品，它證明了市場需求真實存在，迫使所有競爭者必須跟進。
成本的破壞式創新： 最大的驅動力是「成本」，這不只是 RF 晶片的成本，而是包含了天線、電源、機構、乃至「測試」的總體擁有成本 (TCO)。
5G-NTN 標準化： 3GPP 在 Release 17/18 協定中，已正式將 NTN 納入 5G 標準，這表示，未來的 5G 裝置（包含手機）將具備「直連衛星」的能力，這將市場從「利基型寬頻」擴展到「全球消費電子」。
地緣政治與數位主權： 烏俄戰爭凸顯了 LEO 網路在戰時的關鍵韌性，各國（尤其是中國、歐盟）都在加速部署自己的主權星座，以確保通訊獨立，這進一步催化了供應鏈的區域化布局。

根據主要市調機構（如 NSR, Yole）的分析，全球衛星「地面設備」市場（含使用者終端與閘道器）預計在 2030 年將超過 1,000 億美元。

最大宗：使用者終端 (UT)： 這是利潤最豐厚、量也最大的區塊。
最高成長：行動化 (Mobility)： 市場正從「固定式」（家庭/企業）快速轉向「行動式」終端，例如安裝在飛機 (In-Flight Connectivity)、船舶、火車與汽車上的「電子掃描陣列天線」(ESA)。
區域分佈： 目前北美是最大市場，但亞太地區（受惠於廣大的偏遠地區與海域）被視為下一階段的關鍵成長引擎。

LEO 終端的供應鏈模式，正分裂為兩大陣營，這對決策者選擇夥伴至關重要。

「蘋果模式」：垂直整合的巨獸 (SpaceX & Amazon)
- SpaceX (Starlink)： 採用極致的垂直整合，從火箭發射、衛星製造，到最關鍵的「相位陣列天線」與「RF 晶片」，幾乎全部自研自產。這使其具備無人能及的成本控制力與迭代速度。
- Amazon (Project Kuiper)： 正在複製此模式，Amazon 同樣在自研 RF 晶片 (ASIC) 與天線，試圖打造一個封閉的生態系。
「安卓聯盟」：水平分工的生態系 (OneWeb, Telesat 等)
- 這些營運商專注於「營運」服務，而將地面終端的硬體製造，外包給「專業夥伴」。
- 這創造了一個開放的市場，讓專業的天線製造商（如 Kymeta, Hanwha）、RF 晶片商（如 ADI, Qorvo）以及台灣的 ODM/EMS 巨頭得以大展拳腳。

在這場全球競局中，不同區域扮演的角色截然不同：

美國/歐洲： 掌握「IP 核心」與「超高階」市場，專注於晶片設計（如 AMD/Xilinx 的 RF-SoC）、GaN 功率放大器以及國防/航空用高毛利終端。
中國： 採取「國家隊」模式，以「國網」(Guo Wang) 星座計畫為核心，傾力扶植「國內替代」供應鏈，目標是技術自主，並向「一帶一路」國家輸出服務。
台灣： 扮演全球 LEO 供應鏈的「量產引擎」與「成本控制中心」。
- ODM/EMS 龍頭： 緯創資通 (WNC) 是全球 LEO 終端（特別是 Starlink 與 Kymeta）的最大代工夥伴，廣達 (Quanta)、鴻海 (Foxconn)、環旭 (UGS) 也已切入不同營運商的供應鏈。
- 利基點： 台廠正將過去 30 年在 PC、伺服器、5G CPE 積累的「高頻 RF 整合」與「規模化量產」能力，完美複製到 LEO 終端。
- 半導體支援： 穩懋 (WIN Semiconductors) 掌握的 GaAs/GaN 化合物半導體製程，是 LEO 終端所需高頻 K/Ka 頻段功率放大器 (PA) 的關鍵。

灰犀牛 (明顯的威脅)：成本。 LEO 終端的商業模式能否持續，完全取決於「成本」能否壓到 300 美元以下，這對 RF 前端模組 (RFFE) 的整合度與測試成本帶來巨大壓力。
黑天鵝 (未知的風險)：軌道與頻譜戰爭。 隨著太空日益擁擠，營運商之間關於軌道碰撞、頻譜干擾的法律戰與標準戰，隨時可能扼殺一個新進者的發展。

對於企業決策層而言，LEO 市場不再是「是否加入」，而是「如何切入」的問題。

機會之窗 (一)：從「固定」到「行動」
- 家庭寬頻市場 (Starlink) 已是紅海，下一波最大的商機在「行動化終端」(Mobility)，特別是航空 (IFC)、海事與陸地載具，這類終端的毛利更高，對 RF 效能（如切換速度、穩定性）的要求也更嚴苛，適合高階 RF 方案商切入。
機會之窗 (二)：5G NTN「直連手機」的聖杯
- 3GPP 標準確立後，真正的終極市場是「Direct-to-Device」(D2D)，這表示 RF 產業需要思考如何將 Ku/Ka 頻段的 RF 功能，整合進智慧型手機的 RFFE 模組中，這將是 RF 模組化 (SiP) 的下一個戰場。
核心風險：押錯陣營
- 投資人與產品經理必須做出選擇：是要爭取 Starlink/Amazon 封閉體系「量大、低毛利」的代工訂單（蘋果模式），還是要加入 OneWeb 開放生態系，追求「靈活、高毛利」的品牌或白牌硬體方案（安卓模式）？這將決定公司未來的利潤結構。