深入解析台積電 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進封裝技術，從製程步驟、矽中介層、TSV、RDL 到應用於 AI 與 HPC 晶片的實際案例與未來發展趨勢。

深入解析台積電兩大封裝技術 CoWoS 與 InFO，從封裝架構、散熱能力、應用場景到未來趨勢，全方位比較異質整合與扇出型封裝的技術核心與產業佈局。

隨著高性能運算（HPC）、人工智慧（AI）和大數據分析的飛速發展，先進的封裝技術如CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）在提升計算性能和效率方面顯得尤為重要，這篇文章將整理 CoWoS 技術的基本原理、應用領域、市場前景，以及這項技術對半導體行業的影響